• 产品名称:HAST高压加速老化试验机

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简单先容:
HAST高压加速老化试验机主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等
详情先容:

HAST高压加速老化试验机用 途:

主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。

HAST高压加速老化试验机特 点

◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性;

◆ 超长效实验运转时间,长时间实验机台运转300小时;

◆ 干燥设计,试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥;

◆ 水位保护,透过炉内水位Sensor检知保护;

◆ 耐压设计,箱体耐压力(140℃)2.65kg,符合水压测试6k;

◆ 二段式压力**保护装置,采两段式结合控制器与机械式压力保护装置;

◆ **保护排压钮,警急**装置二段式自动排压钮;

HAST高压加速老化试验机技术规格:

型号

SEST-S250

SEST-S350

SEST-S450

SEST-S550

工作室尺寸(cm)

? 25×35

? 30×45

? 40×55

? 50×60


温度范围

105~132℃

湿度范围

100%RH饱和蒸汽(不可调)// 65%RH~100%RH非饱和蒸汽(可调)

温度均匀度

≤2℃

湿度均匀度

≤±5%RH

压力范围

1.2~2.89kg(含1atm)

加压时间

约45/Min

温度控制器

中文彩色触摸屏+ PLC控制器(控制App自行开发)

循环方式

强制对流循环方式

结构

标准压力容器

加湿系统

电热管

加湿用水

蒸馏水或去离子水(自动补水)

电源

AC380V  50Hz三相四线+接地线

材料

外壳材料

冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色)

内壁材料

SUS316不锈钢板

保温材料

玻璃纤维棉

电压

220V~240V  50/60HZ单相

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