• 产品名称:热应力复合试验箱

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热应力复合试验箱
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热应力复合试验箱 用 途:

等均温快速温变冷热冲击试验箱对不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。

热应力复合试验箱 特 点:

1、可实行AMP(等均温变)、三箱冲击(TC)、两箱冲击(TS)、高温储存、低温储存功能;

2、等均温速率赛思可设定范围5℃~30℃/min(40℃/min);

3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求;

4、赛思采用美国Sporlan企业新型PWM冷控制技术实现低温节能运行;

5、除霜周期三天除霜一次,每次只需1小时完成;

6、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能;

7、感测器放置测试区出(回)风口赛思设计符合实验有效性;

8、机台多处报警监测,配置无线远程报警功能;

热应力复合试验箱 节能控制方式:

制冷压缩机启停控制温度(温度波动大、严重影响压缩机寿命,已淘汰的技术)制冷压缩机恒定运行+加热PID控制(导致制冷量与加热相抵消实现温度动态平衡,浪费了大量的电能)新型PWM冷控制技术赛思实现低温节能运行:低温工作状态,加热器不参与工作,通过PWM技术控制调节制冷机组制冷剂流量和流向,对制冷管道、冷旁通管道、热旁通管道三向流量调节,实现对工作室温度的自动恒定。此方式在低温工况下,可实现降低40%的能耗。

该技术基于美国Sporlan企业定制型号的PWM控制阀:

该技术通过电磁阀的频繁动作实现对各管道流量的调节,标准电磁阀不能适应,会在很短时间出现金属疲劳损坏,目前支撑该技术的高性能阀门只有美国Sporlan企业生产的XM系列产品(该产品无法从正常渠道进口),下图为电磁阀的区别。

热应力复合试验箱

TSR(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min]

30℃/min→

电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验

28℃/min→

LED汽车照明灯

25℃/min→

PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应

24℃/min→

光纤连接头

20℃/min→

IPC-9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)

11℃/min→

无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试

5℃/min→

锡须温度循环试验

热应力复合试验箱 技术规格:

型号

SER-A

SER-B

SER-C

SER-D

内箱尺寸
W x D x H cm

40×35×35

50×50×40

60×50×50

70×60×60

外箱尺寸
W x D x H cm

140×165×165

150×200×175

160×225×185

170×260×193

温度范围

-80.00℃~+200.00℃

低温冲击范围

-10.00℃~-40℃//-55℃//-65.00℃

高温冲击范围

+60.00℃~+150.00℃

时间设定范围

0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment

温度波动度

≤1℃(≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示)

温度偏差

≤±2℃(-65℃~+150℃)

温度均匀度

<2.00℃以内

温变速率(斜率)

+5℃~+30℃/min(+40℃)

温变范围

-55℃~+85℃//+125℃

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